電子元件相關文章 新能源汽車電子專題：電動汽車電驅動系統測試評價 電驅動系統是電動汽車的關鍵核心部件，包括純電驅動總成和機電耦合驅動總成。其中，純電驅動又可分為集中式驅動和分布式驅動。本文針對電動汽車電驅動系統的測試標準與依據、國際測試項目和研發驗證測試一次進行分析講解。 本文作者來自中國汽車技術研究中心的電動汽車電驅動總成測評工作組。該工作組由中國汽車技術研究中心聯合國內外車企、電驅動總成企業、科研機構等發起成立，成員單位超過 70 家。 發表于：2021/9/24 新能源汽車電子專題：新能源汽車遭遇電池荒 芯片短缺的問題還未得到緩解，新能源汽車又遭遇了新的“成長的煩惱”——動力電池供應不足。先是國內某自主品牌新能源車企負責人在接受媒體采訪時坦言，比起芯片短缺，他們更擔心的是動力電池產能問題。隨后寧德時代和電芯制造商蔚藍鋰芯先后在公告中都提到了產品供應不足和產能瓶頸等問題。加上此前蔚來董事長兼首席執行官李斌曾提及過二季度的電池供應問題，小鵬汽車董事長兼首席執行官何小鵬也被曝出曾為了順利拿貨，本人在寧德時代蹲守了一個星期。一場電池供應不足的危機似乎正在新能源汽車行業悄然蔓延。 發表于：2021/9/23 淺談下一代EUV光刻機 自從英特爾將焦點放在其從 ASML接收第一個 0.55 NA EUV 光刻機以來，High-NA EUV 就受到了很多關注，而第一臺High NA設備也有望于2025年到來。但眾所周知的是，新一代光刻機有隨機缺陷問題。還有許多與 EUV 光在 3D 中通過掩模拓撲傳播相關的問題，其中陰影是對這種現象的最簡單描述。 發表于：2021/9/23 下半年DRAM價格預測：第四季將轉跌3~8% 根據TrendForce集邦咨詢最新調查顯示，第三季生產旺季后，DRAM的供過于求比例（以下稱：sufficiency ratio）于第四季開始升高。此外，除了供應商庫存水位仍屬相對健康外，基本上各終端產品客戶手中的DRAM庫存已超過安全水位，此將削弱后續的備貨意愿。 發表于：2021/9/22 貿澤電子將亮相2021 ELEXCON深圳國際電子展 2021年9月17日－專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將亮相9月27-29日舉辦的2021 ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展（展位號：5號館 5J24）。屆時，貿澤電子將攜國際知名廠商Analog Devices, DFRobot, Espressif, Infineon, Intel, Microchip, Molex, onsemi, Silicon Labs, VICOR等帶來全球熱門開發板產品，覆蓋5G、物聯網、無線通信、藍牙、邊緣計算等熱門技術領域，帶觀眾領略前沿技術與創新應用，見證諸多優質的技術解決方案，讓廣大工程師能夠在交流中激發設計思路，開拓專業知識視野。 發表于：2021/9/22 如何通過自主ATE設備提升芯片測試的競爭力？ 關于我國半導體的實力，可以從一組數據中看出。中國進口的芯片總額已經連續6年超過了2000億美元，2018~2020每年中國芯片進口額約3000億美元。2020年中國約有3500億美元的芯片需求，而中國生產了560億美元，自產比例為16%。隨著進口替代態勢的發展，滾雪球的坡道又高又長，中國芯片迎來發展的黃金10年。我們的目標是，到2030年，在約5000億美元的中國需求市場中，自產芯片的規模能達到3500億美元，自產比例達到70%。 發表于：2021/9/22 中芯集成累計出貨達100萬片 近日，中芯集成宣布，公司自2019年11月投片以來，過去三年多來，實現8英寸集成電路特色工藝晶圓累計出貨100萬片，并至少提前三年達成第一階段商務目標，形成良好開局，并為今后的發展夯實了基礎。 發表于：2021/9/18 AMD會重回ARM服務器芯片市場嗎？ 本周出現了一些混亂，因為看起來 AMD 似乎正在改變其是否會重新設計和銷售基于 Arm 架構服務器芯片的立場。 有趣的是，圍繞 AMD 的世界發生了變化，其中很多是對他們有益的，因為它的 Epyc X86 服務器處理器已經獲得了大約 10% 的市場份額（按出貨量計算），但它在 Arm 服務器上的地位并沒有真正改變。AMD 的高層一直表示，如果客戶想要 Arm 芯片，它就會制造。 發表于：2021/9/18 電動車800V系統演進下，國產SiC器件必須擁有姓名 如果你是電子工程（EE）或微電子相關專業的，那么在念“派恩杰”這個名字時，腦子里第一個想到的諧音一定是PN結（PN Junction）。所有功率器件都要有PN結結構，無論是單極性（Unipolar）還是雙極性（Bipolar）器件設計，這都是最重要的一環。有些材料在P型摻雜時很難，有些材料在N型摻雜時很難，而碳化硅（SiC）則是少數可以通過離子注入外延等不同的方法做出PN結結構的半導體材料。 發表于：2021/9/18 40Gbps傳輸帶寬再次翻番，USB4商用時代開啟！全球首款USB4控制芯片發布 兩年前，USB4標準規范正式發布，傳輸帶寬再次翻番來到了40Gbps，但一直停留在紙面上。如今，USB 3.2接口已經逐漸普及，USB4也終于接近商用了。 發表于：2021/9/18 人民需要汽車芯片，五菱就造汽車芯片 9月15日，在2021年世界新能源汽車大會開幕首日，上汽通用五菱在其品牌發布會上發布了 GSEV（全球小型純電動汽車架構）大數據出行報告、最新技術研發成果及規劃。 發表于：2021/9/17 60億美元擴產！格芯今年有望提高汽車芯片產量 9月16日，據國外媒體報道，美國半導體晶圓代工廠商格芯（GlobalFoundries）表示，為應對前所未有的全球供應緊張，該公司今年有望將汽車芯片產量提高至少一倍，并將投入60億美元擴大整體產能。 發表于：2021/9/17 顛覆傳統芯片制造！是時候了？ 過去幾十年，芯片沿著摩爾定律不斷微縮，芯片的尺寸越來越小，性能越來越高。正因如此，以前如龐然大物的電腦才能變成我們掌上的輕薄本，還有手機、電視、智能手表等等，這些給我們的生活帶來了無限的便利。但現在，我們遇到了阻礙，晶體管小型化速度正在放緩，摩爾定律逼近極限。芯片制造商無法通過傳統的方法用更經濟的成本來制造更微小的電路。 發表于：2021/9/17 Yole：汽車半導體格局或被重塑 據Yole披露，在諸多因素的推動下，汽車行業正在正在經歷戲劇性的變化。 發表于：2021/9/16 劉明院士之問：芯片靠尺寸微縮還能走多遠? 9月15日，中國科學院院士、復旦大學芯片與系統前沿技術研究院院長、教授劉明在第二屆中國（上海）自貿區臨港新片區半導體產業發展高峰論壇上表示，現階段，單純依靠尺寸微縮為處理芯片帶來的性能提升只有3%左右。在很多情況下，處理芯片性能的提升都是依靠架構并行處理來實現的。 發表于：2021/9/15 ?12345678910…?
